隨著微電子產品發展趨向于功能多樣化、高性能化和產品小型化，特別是5G通信技術發展要求通信設備（網絡基站、大型濾波器）等有更高的功率，因而陶瓷基板以其低熱阻、耐高壓、高散熱、壽命長等優良特性，在大功率LED產業、高頻電子設備、大型網絡基站、濾波器件等領域具有非常廣泛的應用前景。而陶瓷基板表面金屬化是決定其實際應用的重要前提。
一、共燒法
共燒多層陶瓷基板因利用厚膜技術將信號線、微細線等無源元件埋入基板中能夠滿足集成電路的諸多要求，目前得到了廣泛的關注。
共燒多層陶瓷基板因利用厚膜技術將信號線、微細線等無源元件埋入基板中能夠滿足集成電路的諸多要求，目前得到了廣泛的關注。
共燒法分為高溫共燒和低溫共燒。兩者工藝流程基本相同，首先將陶瓷粉體與有機粘接劑混合形成漿料，再利用刮刀把漿料加工成片狀，經干燥后形成陶瓷生坯，然后根據設計要求在生坯上加工導通孔并填充金屬粉末，利用絲網印刷技術在生坯表面涂布形成線路圖形，最后將各層生坯層疊后進行壓合，在共燒爐內完成燒結并成型。具體如下：
共燒法工藝流程
高溫共燒溫度為1300~1600 ℃，而低溫燒結溫度則為850~900℃，造成這種差別的主要原因在于低溫燒結漿料中加入了可以降低燒結溫度的玻璃材料。
共燒法用于陶瓷基板表面金屬化優點是：在增加組裝密度、縮短互連長度、減少信號延遲、減小體積、提高可靠性等方面具有顯著的優勢，特別適用于高頻通訊用組件。
缺點是：層壓過程中也極易造成圖形對位不精準而導致公差累積過大等問題。
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本文“工業陶瓷板金屬表面化技術簡介”由科眾陶瓷編輯整理，修訂時間：2021-10-16 14:51:16
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